6月26日，圣邦股份(03661.HK)正式在港交所主板挂牌上市，中金公司及华泰国际为联席保荐人。

圣邦股份董事长‌张世龙现场致辞，表示登陆港股迎来了全球化布局的新契机。将在持续拓宽和提升现有业务规模和水平的同时，优化业务模式，开拓国际市场，助力客户在每一代设计与创新中持续突破，稳步前行。

圣邦股份本次公司全球发售5400.12万股股份，香港公开发售占10%，国际发售占90%。最终发售价每股85.2港元，全球发售净筹约45亿港元。香港公开发售获251.73倍认购，国际发售获23.5倍认购。

本次发行的基石投资者包括GIC Private Limited、JPMAMAPL、CPE Ginkgo、Da Cheng International、大家人寿、DAMSIMF、First Sentier Investors、广发基金、Golden Continent、嘉实国际资产管理、HHLRA、Huadeng Technology、新加坡华勤(由华勤技术(603296.SH/3296.HK)全资拥有）、Sungrow Power(阳光电源(300274.SZ)的全资附属公司）、工银理财、iSoftStone HK(软通动力(301236.SZ)的全资附属公司）、LMR Master Fund、Millennium Capital、Ninety One Asia、Ocean Fine Industrial(通富微电(002156.SZ)的全资附属公司）、中邮理财、Taikang Life、Value Partners。

截至午间休市，圣邦股份(03661.HK)涨25.00%，报106.50港元/股，市值718.89亿港元。

综合 | 招股书  编辑 | Echo

本文仅为信息交流之用，不构成任何交易建议

圣邦股份是中国领先的模拟集成电路设计企业，主营业务为模拟集成电路的研发与销售，产品涵盖信号链和电源管理两大领域，拥有逾7200种产品。公司产品广泛应用于工业与能源、汽车、网络与计算和消费电子等领域，以及电动汽车、数据中心、机器人等新兴场景。

此次港股上市，圣邦股份以“双重主要上市”方式登陆港交所。按2025年收入计，公司在中国模拟集成电路市场排名第一，全球排名第八，市场份额1.8%。公司此前已于2017年在深交所创业板上市（300661.SZ），本次港股发行价上限85.20港元，较A股折价约44%。

从财务表现来看，2023年至2025年，公司收入从26.16亿元增长至33.47亿元，再进一步攀升至38.98亿元，三年复合年增长率达22.1%。2025年收入同比增长16.5%，毛利率为46.2%。

利润端方面，同期经调整净利润分别为3.89亿元、5.76亿元及6.94亿元，盈利能力持续提升。按归母净利润口径，2025年实现归母净利润5.47亿元，同比增长9.36%。

从行业前景看，全球半导体市场规模预计将从2025年的4.8万亿元增至2030年的7.7万亿元，其中模拟集成电路市场占比约13.9%。国产替代、AI及光模块应用驱动为行业带来结构性增量。

根据招股书，假设超额配股权未获行使，扣除包销费用等开支后，所得款项净额约45.00亿港元。募资用途方面，约60.0%用于未来五年提升研发能力与扩展产品组合；约26.0%用于战略投资及收购；约6.0%用于拓展海外销售网络；约8.0%用作营运资金及一般公司用途。

从募资投向来看，研发投入和产品扩展是绝对优先级。公司计划通过持续加大研发投入，进一步丰富产品矩阵，巩固在国内模拟芯片市场的领先地位，并向全球更高排名发起冲击。

从2017年A股创业板上市到2026年登陆港交所，圣邦股份用九年时间完成了中国模拟芯片龙头的“A+H”双重主要上市。38.98亿元的营收、逾7200种产品、国内模拟芯片市占率第一、全球排名第八，这些数字共同勾勒出这家中国模拟芯片“隐形冠军”的产业轮廓。

对于圣邦股份而言，港股上市不是终点，而是从“中国第一”向“全球领先”跃迁的新起点。当“A+H”双平台的资本故事遇上全球模拟芯片产业的结构性变革，这家中国模拟芯片龙头需要用持续的研发投入、不断丰富的产品矩阵和稳健的业绩增长，来证明市场给予的认可。