全球存储芯片供应紧张持续升温,长期供应协议(LTA)已从三星、SK海力士与美光三大厂,快速扩散至闪迪和中国长鑫存储,供需失衡格局正重塑整条产业链的定价权与议价逻辑。

本周华尔街见闻提及,苹果为确保产品供货稳定,测试并采用长鑫存储产品,接受其“现成晶片”供货模式。

据中经新纬援引韩国媒体《Digital Daily》报道,苹果公司曾试图与长鑫存储商谈更低的DRAM采购价格,但遭到拒绝。长鑫存储坚持要求报价不低于三星电子和SK海力士,甚至更高。

原因很简单,华为和小米等中国本土企业已通过长期合同锁定了长鑫存储的产能,因此长鑫存储无需迁就苹果公司苛刻的条件。

市场预计,旧款iPhone 17本周启动涨价,日本市场旧机已录得8%至11%涨幅,MacBook Air增值幅度更达20%。

长约期限:从"逐年谈判"到"五年起跳"

记忆体行业过去的标准合约周期为一年,买方掌握主动权,供应宽松时压价、供应吃紧时锁量。而这一结构正被彻底颠覆。

据高盛针对三星、SK海力士、美光与SanDisk四家厂商的长约条款对比表,目前各厂合约期限普遍以五年为主,部分客户选择三年期,即便最短合约也已是过去行业惯例的三倍。

三星在近期财报电话会上明确表示,其LTA以五年为基础期限,并设有逐年滚动续约机制,确保合约永不到期。

三星联席CEO Kim Yong-hyun此前表示:鉴于AI投资扩张带来的供需不确定性,我们正从传统短期协议转向三至五年的多年期合约。

SK海力士CEO Kwon Oh-jung亦指出,客户对LTA的需求正在持续增加。从具体数据看:

四家厂商同步拉长合约期限,系统性压缩了买方在供需环境变化时的调整空间。

预付款机制:从口头承诺到真金白银

过去长约执行力有限,买方即便签约后仍可削减采购量、推迟交货甚至违约,而不承担实质代价。

本轮最大的结构性变化,正在于预付款机制的全面落地:

对于一家云服务商而言,为确保2028年前获得足够的HBM与DRAM供应,须先将数十亿美元存入厂商账上。

这笔钱不仅锁定供货,也绑定了买方,违约的成本极为高昂。高盛将预付款机制称为"本轮LTA周期与历轮最显著的区别特征"。